一、頻譜分析儀是研究電信號頻譜結構的儀器，用于信號失真度、調制度、譜純度、頻率穩定度和交調失真等信號參數的測量，可用以測量放大器和濾波器等電路系統的某些參數，是一種多用途的電子測量儀器。二、工作原理是輸入信號經衰減器直接外加到混波器，可調變的本地振蕩器經與CRT同步的掃描產生器產生隨時間作線性變化的振蕩頻率，經混波器與輸入信號混波降頻后的中頻信號(IF)再放大，濾波與檢波傳送到CRT的垂直方向板，因此在CRT的縱軸顯示信號振幅與頻率的對應關系。三、分類：(1)傳統的頻譜分析儀...

高低溫半自動探針臺是一種用于數學領域的分析儀器，為晶片、器件和材料（薄膜、納米、石墨烯、電子材料、超導材料、鐵電材料等）提供真空和高低溫測試條件下進行非破壞性的電學表征和測量平臺。在不同測試環境、不同溫度條件下可對微結構半導體器件、微電子器件及材料進行電學特性表征測試。可以對材料或器件進行電學特性測量、光電特性測量、參數測量、高阻測量、DC測量、RF測量和微波特性測量，廣泛應用于半導體工業（芯片、晶圓片、封裝器件）、MEMS、超導、電子學、物理學和材料學等領域。高低溫半自動探...

半導體測試設備是一種用于電子與通信技術領域的電子測量儀器，半導體制造是人類迄今為止掌握的工業技術難度Z高的生產環節，是先進制造領域上的一顆鉆石。隨著半導體技術不斷發展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復雜。目前國際上7nm制程已進入產業化階段，需要近2000道工序，先進的制程和復雜的工序將持續提升對于先進設備的需求。集成電路檢測根據工藝所處的環節可以分為設計驗證、前道量檢測和后道檢測。集成電路芯片的生產主要分為IC設計、IC前道制造和IC后道封裝測試三大環節，狹義上對集成電...

uf200探針臺是一種用于生物學領域的電子測量儀器，專為通用邏輯裝置而設計，支持對8英寸及8英寸以下晶圓進行自動測試，支持200um薄片的測試，測試溫度范圍從室溫到150度。它不僅繼承了UF200的基本概念，同時進一步采用了新技術的架構。可以提供晶圓OCR自動識別，自動控制、與測試機聯動對8英寸及8英寸以下晶圓進行自動測試的篩選。一、產品特點：1、它可執行5至8英寸晶圓的傳輸與針測。2、采用和UF2000相同的MMI。3、多種選擇，可達成所有非業界標準種類的晶圓針測。4、增加...

一、探針臺主要應用于半導體行業、光電行業、集成電路以及封裝的測試。廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。二、特性：1、OTS-最近的位置對正系統(光學目標對準)OTS通過對照相機相對位置的測量來保證其絕對位置的精度。這是非常引人注目的技術，來源于東京精密的度量技術。OTS實現了以自己為參照的光學對準系統。2、QPU-高剛性的硅片承載臺(四方型系統)為了有效的達到接觸位置的精度，硅片承載臺各部分的剛性一致是非常重...

射頻探針是我們在測試時不可少的工具，主要用于電子測試設備，對硅片、管芯及開放式微芯片中的電子電路射頻（RF）信號進行測量，還用于連接器組件中窄間距或高密度射頻互連應用。射頻應用中使用的傳輸線一般為與電路板連接的同軸線纜，以及設置于電路板內部的微帶線。在對待測電路進行測試時，需要經傳輸線向該待測電路發送信號。它至少需要兩種導體，一種為信號導體，另一種為接地導體。這些導體的結構決定了待測電路測試所需的探針類型。探針結構分為GS（接地-信號）、GSG（接地-信號-接地）以及GSSG...

一、探針臺可以將電探針、光學探針或射頻探針放置在硅晶片上，從而可以與測試儀器/半導體測試系統配合來測試芯片/半導體器件。可以在將晶圓鋸成單個管芯之前或之后進行測試。在晶圓級別的測試允許制造商在生產過程中多次測試芯片器件undefined，這可以提供有關哪些工藝步驟將缺陷引入最終產品的信息。它還使制造商能夠在封裝之前測試管芯，這在封裝成本相對于器件成本高的應用中很重要。探針臺還可以用于研發、產品開發和故障分析應用。二、探針臺主要用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環節，負責...

opus探針臺通過與測試儀器的配合，探針臺將參數特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，大大降低器件的制造成本。被廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量，并縮減了研發時間和器件制造工藝的成本。主要用于晶圓制造環節的晶圓檢測、芯片研發和故障分析等應用。如何工作？它可以固定晶圓或芯片，并精確定位待測物。手動探針臺的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中，并使用顯微鏡將探針jian端放置到待測物上的正確位置。一旦所有探針jian端都被設置在正確的位置，就可以對待測物進行...