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高精度的混合多芯片貼裝,適配復雜模塊單程生產。主要應用于半導體行業的各種模塊貼裝/倒裝,包括光模塊,系統級封裝(SIP),攝像頭模組等。關鍵軸均采用高精度直線電機實現快束響應,精準控制和穩定運行。
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