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一、GP2000(SE)GP半自動探針臺的產(chǎn)品數(shù)據(jù):(1)機(jī)臺可輕松實(shí)現(xiàn)DC ~ THZ測量。(2)提供芯片級I-V / C-V低噪聲測試系統(tǒng)方案。(3)一臺機(jī)器即可適配垂直探卡、裂片后的藍(lán)膜或多Si
一、GP2000(SE)GP半自動探針臺的產(chǎn)品數(shù)據(jù):
(1)機(jī)臺可輕松實(shí)現(xiàn)DC ~ THZ測量。
(2)提供芯片級I-V / C-V低噪聲測試系統(tǒng)方案。
(3)一臺機(jī)器即可適配垂直探卡、裂片后的藍(lán)膜或多Site芯片測試。
(4)多孔吸附式載物臺設(shè)計(jì),更好地兼容薄晶圓固定。
(5)可升級3000V大功率Chuck盤,實(shí)現(xiàn)功率器件測試
(6)可升級的-60℃~200°C高低溫系統(tǒng),為芯片提供更加穩(wěn)定的老化測試環(huán)境。
二、GP2000(SE)GP半自動探針臺的產(chǎn)品特點(diǎn):
(1)高品質(zhì)顯微鏡搭配高分辨率CCD系統(tǒng),可直觀了解扎針情況,提高扎針 的準(zhǔn)確性和效率。
(2)可升級的高低溫系統(tǒng),為芯片提供更 加成熟穩(wěn)定的老化測試環(huán)境。
(3)緊湊且可靠的機(jī)械設(shè)計(jì) ,更適用于芯的測試及建模系統(tǒng)升級。
(4)能夠根據(jù)未來需求,可提供多種升級 模塊,輕松實(shí)現(xiàn)功能升級。
(5)短軸式拉桿設(shè)計(jì),將更加符合新一 代芯片系統(tǒng)測試的需求。拉桿在任 意位置可停留、極限位置能快速鎖 定、分離位可固定,將進(jìn)一步防止誤操作,提高測試效率,節(jié)省成本。
(6)可升級3000V大功率Chuck盤,實(shí)現(xiàn)功率器件測試。
(7)可升級的-60℃~200°C高低溫系統(tǒng),為芯片提供更加穩(wěn)定的老化測試環(huán)境。
![]() | 可完全拉出的載物臺 | ![]() | 主動式隔振平臺 |
![]() | AutoXYZ/θ補(bǔ)償 | ![]() | MPW,SubSite等復(fù)雜Map編輯功能。可視化Bin值配置功能 |
![]() | 定制化數(shù)據(jù)分析能力 | ![]() | ULNC低漏電探針卡 |
搭載射頻探針座實(shí)物照片